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深圳市金美辉电子科技有限公司 
| 联系人：叶鹏斌 先生 (经理) |
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| 深圳质优价廉的铝基板公司|铝基板制作工艺控制要点 |
铝基板制作工艺过程控制
1）制造的电影：由于侧腐蚀存在，画线的精度，必须有足够的光线，所以在漆膜必须处理一些补偿，补偿价值的过程中必须根据不同厚度的铜值侧腐蚀测量确认。否定之否定。
制备：2）试图为300mm×300mm固定大小和铝表面和铜表面买片膜的维护，*好是与罗杰斯。相同的介电常数和图纸。
3）铝基板图形：
一，本程序由于停止治疗，需要停止基于基地维修，在许多方面，0铝基板环氧板能动的生产with.3mm厚度，以相同的大小与胶带的铝基板，铝基板在封锁，压实，以防止溶液渗透。
金美辉
B计划通过化学蚀刻的铜表面处理，处理效果*好。
C，Cu表面处理后的干，湿膜印刷后，以防止氧化。
D，经过发展，铝基板随着规模的放大测量线宽和间隙可达到要求的线图，确保润滑无锯齿。如果访问的基板厚度大于4mm，主动将显影机传动滚筒移除，以防止托盘返工。
4）刻蚀：酸性CuCl HCl溶液腐蚀。调整用于实验板的设计方案，在刻蚀作用，M基体腐蚀是*好的数字时，脸朝下，为了减小侧向侵蚀。
5）表面处理（浸锡）：铝基板蚀刻工艺铝制版，不要匆忙背膜，立即准备浸锡溶液，剥离，浸锡，*好的效果。
6）机：形状处理，应采用数控铣床，铝基板聚四氟乙烯可部分开放的处理，可以防止导热系数和变形的不同的分层现象，也应制定，以减少产生分层和毛刺。 |
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